Разогнанный перцем!

На чем мы поимели разгон???

Системная плата - AsusTek P2B-B

Процессор - Intel Pentium II 300, разогнанный до 504 Мгц (112х4.5@2.0V)

Память - Supermicro PC-100

HDD - IBM DTTA 371010 10.1 Gb 7200 rpm

Video - Riva TNT2

Программа охлаждения процессора CpuIdle (стащить можно на http://www.topfile.com/1298/ci52.html)

«Сейчас вы увидите лучшее в мире привидение с мотором! Страшное, но симпатишное» :)

А теперь я хотел бы уделить особое внимание одному предмету, от качества которого процесс разгона зависит самым непосредственным образом. Как ты, наверное, уже догадался, я говорю о кулере.

Ты, наверное, знаешь, все полупроводниковые приборы, к которым, в частности, относятся и современные процессоры, при своей работе выделяют энергию в виде тепла, которое необходимо отводить, так как допустимый диапазон рабочих температур любого полупроводника в лучшем случае лежит внутри интервала от -60С до 150С. При выходе температуры за допустимые рамки возможны как механические повреждения полупроводниковой структуры, так и сильное изменение электрических параметров. Поэтому, со времен 486-х процессоров, их охлаждению отводится особое место - процессоры снабжаются различными охлаждающими устройствами, призванными как раз не допустить чрезмерный перегрев. Другими словами, перегрев - наш главный враг в деле разгона.

Как видишь, процессоры Intel Pentium III должны рассеивать тепла больше, чем их предшественники, Pentium II, но при этом они допускают и больший нагрев. Следует также иметь в виду, что теперь Intel ввел характеристику, касающуюся температуры L2-кеша, которая для второго Пня(tm) не оговаривалась вообще, так что это, скорее всего, означает необходимость охлаждения и этих чипов. Правда, их допустимая температура несколько выше, чем температура ядра, следовательно, на этой задаче специально останавливаться не стоит. Также для эффективного охлаждения процессора Intel рекомендует поддерживать температуру внутри корпуса компьютера не выше 45C.

Надо сказать, что в Интел приняли довольно серьезные меры по улучшению теплоотдачи в своих новых процах. Все они производятся в новом процессорном картридже под страшным названием SECC2. Эта упаковка отличается от ставшего уже привычным SECC отсутствием передней половинки, на которую обычно навешивался кулер. Благодаря этому радиатор, обдуваемый вентилятором, соприкасается не с металлической стенкой картриджа, а непосредственно с микросхемой процессорного ядра. (Они по ходу поняли, что народу все равно приходится вскрывать камни для лучшей теплоотдачи, (как это описано выше)). Таким образом, во-первых, лучше поставлен отвод тепла, а во-вторых, открыт доступ к L2-кешу, который теперь также нуждается в охлаждении. Изменилось и покрытие кристалла. Вместо старого Plastic Land Grid Array (PLGA) используется новый органический сплав на основе меди - Organic Land Grid Array (OLGA), имеющий лучшую теплопроводность. То есть Intel и об этом позаботилась :).